Back Sockel 3647 German LGA 3647 English LGA 3647 Spanish LGA 3647 French LGA3647 Japanese LGA 3647 Korean LGA 3647 Russian LGA 3647 Turkish LGA 3647 Ukrainian LGA 3647 Chinese
 | |
| Especificacions | |
|---|---|
| Factor de forma del xip | Flip-chip |
| Contactes | 3647 |
| Protocol de bus | |
| Processadors | |
LGA 3647 és un sòcol compatible amb microprocessador Intel utilitzat pels microprocessadors Xeon Phi x200 ("Knights Landing"),[1] Xeon Phi 72x5 ("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP/AP i Cascade Lake-W. [2]
El sòcol admet un controlador de memòria de 6 canals, DIMM de memòria XPoint 3D no volàtil, Intel Ultra Path Interconnect (UPI) com a reemplaçament de QPI i 100G Omni-Path interconnexió i també té un nou mecanisme de muntatge que no utilitza cap palanca per fixar-lo al seu lloc, però la pressió del refrigerador de la CPU i els seus cargols per fixar-lo al seu lloc.[3]
- ↑ Alcorn, Paul. «Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too» (en anglès americà). Tom's Hardware, 20-06-2016. [Consulta: 14 novembre 2022].
- ↑ Alcorn, Paul. «Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex» (en anglès americà). Tom's Hardware, 03-06-2016. [Consulta: 14 novembre 2022].
- ↑ «Intel's LGA CPU Sockets Explained» (en anglès), 15-03-2021. [Consulta: 2 octubre 2023].