Back DIP Byelorussian Dual in-line package Bulgarian Dual in-line package Catalan Dual in-line package German Dual in-line package English Dual in-line package Spanish دیپ Persian Dual in-line package Finnish Dual Inline Package French Kemasan garis ganda ID
Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm.
Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení.
Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL)[1][2]. Někteří autoři[kdo?] uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny.
Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody.
Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače.
- ↑ Přehled pouzder součástek - SMD [online]. hw.cz, 2001. Dostupné online.
- ↑ What is the difference between DIP and DIL? [online]. Electronics Community Forum, 2012. Dostupné online.