HiSilicon Co., Ltd. | |
---|---|
Logo | |
Základní údaje | |
Právní forma | Akciová společnost |
Datum založení | 1991 |
Sídlo | Šen-čen, Čína |
Adresa sídla | Šen-čen, Čína |
Charakteristika firmy | |
Oblast činnosti | Software |
Mateřská společnost | Huawei |
Majitel | Huawei |
Identifikátory | |
Oficiální web | http://www.hisilicon.com/en |
Některá data mohou pocházet z datové položky. |
HiSilicon (čínsky : 海思) je čínská společnost se sídlem ve městě Šen-čen v provincii Kuang-tung, zcela vlastněná společností Huawei.
HiSilicon je považován za největšího Čínského výrobce čipsetů.[1] V roce 2020 Spojené státy zavedly pravidla, která vyžadují, aby všechny americké firmy poskytující zařízení s čipsety od HiSilicon, nebo firmy, které používají americké technologie, či IPR (jako TSMC), které dodávají HiSilicon, měly licenci, jako součást probíhajícího obchodního sporu. Huawei následně oznámil, že od 15. září 2020[2] přestane vyrábět svůj čipset Kirin.[2]
29. srpna 2023 však společnost Huawei představila svůj první (plně vlastní) vyrobený čip, ten nazvala Kirin 9000S. Tento čip byl použit také v jejich nejnovějších telefonech Huawei Mate 60 Pro.[3][2]