HiSilicon

HiSilicon Co., Ltd.
Logo
Logo
Základní údaje
Právní formaAkciová společnost
Datum založení1991
SídloŠen-čen, Čína
Adresa sídlaŠen-čen, Čína
Charakteristika firmy
Oblast činnostiSoftware
Mateřská společnostHuawei
MajitelHuawei
Identifikátory
Oficiální webhttp://www.hisilicon.com/en
Některá data mohou pocházet z datové položky.

HiSilicon (čínsky : 海思) je čínská společnost se sídlem ve městě Šen-čen v provincii Kuang-tung, zcela vlastněná společností Huawei.

HiSilicon je považován za největšího Čínského výrobce čipsetů.[1] V roce 2020 Spojené státy zavedly pravidla, která vyžadují, aby všechny americké firmy poskytující zařízení s čipsety od HiSilicon, nebo firmy, které používají americké technologie, či IPR (jako TSMC), které dodávají HiSilicon, měly licenci, jako součást probíhajícího obchodního sporu. Huawei následně oznámil, že od 15. září 2020[2] přestane vyrábět svůj čipset Kirin.[2]

29. srpna 2023 však společnost Huawei představila svůj první (plně vlastní) vyrobený čip, ten nazvala Kirin 9000S. Tento čip byl použit také v jejich nejnovějších telefonech Huawei Mate 60 Pro.[3][2]

  1. 海思半导体成长为本土最大的IC设计企业—要闻 硅业在线赢硅网. www.windosi.com [online]. [cit. 2024-01-15]. Dostupné v archivu pořízeném z originálu dne 2014-08-21. 
  2. a b c www.reuters.com [online]. Dostupné online. 
  3. www.reuters.com [online]. Dostupné online. 

From Wikipedia, the free encyclopedia · View on Wikipedia

Developed by Nelliwinne