Un barniz fotorresistente es un material sensible a la luz que se utiliza en diversos procesos, como la fotolitografía y el fotograbado, para formar un revestimiento estampado sobre una superficie. Este proceso es crucial en la industria electrónica. [1]
El proceso comienza recubriendo un sustrato con un material orgánico sensible a la luz. A continuación, se aplica a la superficie una máscara con un patrón para bloquear la luz, de modo que sólo queden expuestas a la luz las regiones del material que no estén enmascaradas. A continuación, se aplica a la superficie un disolvente, denominado revelador. En el caso de una fotorresistencia positiva, la luz degrada el material fotosensible y el revelador disuelve las zonas expuestas a la luz, dejando una capa en el lugar donde se colocó la máscara. En el caso de una fotorresistencia negativa, el material fotosensible es reforzado (polimerizado o reticulado) por la luz, y el revelador disolverá sólo las regiones que no estuvieron expuestas a la luz, dejando un revestimiento en las zonas donde no se colocó la máscara.
Se puede aplicar un revestimiento BARC (Bottom Anti-Reflectant Coating) antes de aplicar el barniz fotorresistente, para evitar que se produzcan reflejos bajo la fotorresistencia y mejorar el rendimiento de la fotorresistencia en nodos semiconductores más pequeños. [2] [3] [4]
Los barnices fotorresistentes convencionales suelen constar de 3 componentes: resina (un aglutinante que proporciona propiedades físicas como adhesión, resistencia química, etc.), sensibilizador (que tiene un compuesto fotoactivo) y disolvente (que mantiene líquida la resistencia).