Back دارة متكاملة ثلاثية الأبعاد Arabic Circuit integrat tridimensional Catalan 3D-Integration German Three-dimensional integrated circuit English Kolmemõõtmeline integraallülitus Estonian 3차원 집적 회로 Korean Circuito integrado tridimensional Portuguese 三維晶片 Chinese
En electrónica, un circuito integrado tridimensional, o simplemente chip tridimensional (chip 3D), es un chip compuesto por dos o más capas de componentes electrónicos activos, integrados tanto vertical como horizontalmente, y formando un único circuito. Además, se hace uso de canales de comunicación verticales entre las distintas capas, para permitir que los componentes situados en diferentes capas puedan trabajar de forma conjunta.
El principal objetivo de las tecnologías de integración tridimensional, utilizadas para la creación de chips 3D), es permitir la fabricación de chips heterogéneos (compuestos por componentes de distinta naturaleza) con un alto grado de integración. Por lo tanto, gracias a estas tecnologías de integración 3D se podrán fabricar chips con un rendimiento muy superior al obtenido por los chips actuales, cuyo aumento de rendimiento se encuentra limitado a causa de las barreras impuestas por la tecnología de integración actual.