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La memoria de alto ancho de banda o HBM (del inglés high bandwidth memory) es una interfaz RAM de alto rendimiento para DRAM apiladas en 3D de Samsung, AMD[1] y SK Hynix. Se utilizan junto con aceleradores de gráficos de alto rendimiento y dispositivos de red.[2]
Los primeros dispositivos que utilizan HBM son las GPU de la serie Radeon RX 300 de AMD. La memoria de alto ancho de banda ha sido adoptada por JEDEC como un estándar de la industria en octubre de 2013.[3] La segunda generación, HBM2, fue aceptada por JEDEC en enero de 2016.[4]
- ↑ «Memoria de alto ancho de banda | AMD». www.amd.com. Consultado el 9 de diciembre de 2018.
- ↑ «Wayback Machine». web.archive.org. 2014. Archivado desde el original el 6 de febrero de 2015. Consultado el 10 de diciembre de 2018.
- ↑ «Standards & Documents Search | JEDEC». www.jedec.org. Consultado el 10 de diciembre de 2018.
- ↑ Emily Desjardins (12 de enero de 2016). «JEDEC Updates Groundbreaking High Bandwidth Memory (HBM) Standard» (en inglés). Arlington, Virginia. Consultado el 10 de diciembre de 2018.