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| LGA 3647 | |
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| Production | 2016 |
|---|---|
| Concepteur | Intel |
| Fabricant | Lotes |
| Type | LGA-ZIF |
| Contacts | 3647 |
| Protocole du bus | |
| Processeurs | |
| Dimensions du processeur | 76,0 mm × 56,5 mm 4294 mm2 |
| Mémoire supportée | DDR4 |
| Variantes | LGA 2066 (HEDT et stations de travail) |
| Prédécesseur | LGA 2011 |
| Successeur | LGA 4189 |
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Le LGA 3647, également appelé Socket P, est un socket compatible avec les microprocesseurs Intel Xeon Phi x200 (« Knights Landing »)[1], Xeon Phi 72x5 (« Knights Mill »), Skylake-SP, Cascade Lake-SP et Cascade Lake-W[2].
Le socket prend en charge un contrôleur de mémoire à 6 canaux, des DIMM de mémoire non volatile 3D XPoint, Ultra Path Interconnect (UPI) - en remplacement de QuickPath Interconnect (QPI) - et Omni-Path (en) interconnect 100G, et dispose également d’un nouveau mécanisme de montage qui n’utilise pas de levier pour le fixer en place, mais la pression du dissipateur thermique de processeur et ses vis pour le fixer en place.
- ↑ (en-US) Paul Alcorn, « Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too », sur Tom's Hardware, (consulté le )
- ↑ (en-US) Paul Alcorn, « Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex », sur Tom's Hardware, (consulté le )