Coffee Lake Central processing unit | |
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Applicazioni | Desktop, Mobile, Workstation |
Predecessore | Kaby Lake |
Successore | Stessa generazione
Generazione successiva
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Codice CPUID | 0906eah, 0906ebh |
Nome in codice | 80684 |
Specifiche tecniche | |
Frequenza CPU | 1.7 GHz / 4.0 GHz |
Processo (l. canale MOSFET) | 14 nm |
Set di istruzioni | MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, TXT, TSX, SGX, VT-x, VT-d |
Microarchitettura | x86 / 64 |
N° di core (CPU) | 2 / 8 |
Thread per core | 2 / 16 |
Cache L1 | 64 KB per core |
Cache L2 | 256 KB per core |
Cache L3 | Superiore a 2 MB per core |
Socket | Variante del LGA 1151 |
Marca | Celeron Pentium Gold Core i3 Core i5 Core i7 Core i9 Xeon E |
Coffee Lake è il nome in codice di Intel per il secondo processo di ottimizzazione di processori a 14 nm che segue Broadwell, Skylake e Kaby Lake.[1] La grafica integrata su questi processori consente il supporto dal DP 1.2 al HDMI 2.0 ed alla connettività HDCP 2.2. Coffee Lake supporta nativamente le memorie DDR4-2666 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Xeon, Core i5, i7 e i9; memoria DDR4-2400 MHz in modalità dual channel se utilizzate con CPU Celeron, Pentium e Core i3; memoria LPDDR3-2133 MHz se utilizzato con CPU mobile.
I chip sono stati rilasciati il 5 ottobre 2017.[2] I processori Coffee Lake vengono utilizzati in combinazione con il chipset della serie 300 e non funzionano con i precedenti chipset serie 100 e 200. Sebbene i nuovi processori utilizzino lo stesso socket di Skylake e Kaby Lake, LGA1151, hanno una conformazione diversa di pin che li rende non compatibili con i vecchi processori e schede madri.[1][3]
Il 2 aprile 2018, Intel ha rilasciato ulteriori CPU desktop i3, i5, i7, Pentium Gold, Celeron e per la prima volta nella sua storia CPU mobile Core i7 e i9 a sei core, nonché Core i5 a quattro core hyper-threaded e le prime CPU Coffee Lake con grafica Intel Iris Plus.
L'8 ottobre 2018, Intel ha lanciato la nona generazione di CPU, basata anch'essa su architettura Coffee Lake e con un massimo di otto core.[3] Per evitare di incorrere in problemi termici ad alta velocità di clock, Intel è stata costretta a ritornare alla saldatura tra heatspreader (IHS) e die. La saldatura era stata abbandonata nel 2012, a partire da Ivy Bridge, in favore di una pasta termoconduttiva (TIM).