Back Sockel 1155 German LGA 1155 English LGA 1155 Spanish الجیای ۱۱۵۵ Persian LGA 1155 Finnish LGA 1155 French LGA 1155 Italian LGA1155 Japanese LGA 1155 Korean LGA 1155 Lithuanian
| LGA 1155 | |
|---|---|
 | |
| ტიპი | LGA |
| კონტაქტები | 1155 |
| პროცესორის მოცულობა | 37.5 მმ × 37.5 მმ[1] |
| პროცესორები | Sandy Bridge, Ivy Bridge |
LGA 1155, აგრეთვე ცნობილი როგორც Socket H2 — Intel-ის მიკროპროცესორთან თავსებადი სოკეტი, რომელიც მხარს უჭერს Intel-ის Sandy Bridge და Ivy Bridge მიკროპროცესორებს.
LGA 1155 დამზადებულია როგორც LGA 1156 (ცნობილი როგორც Socket H) შემცვლელად. LGA 1155 აქვს 1155 ამოწეული პინი, რათა კავშირი დაამყაროს პროცესორის ბალიშებთან. LGA 1155 და LGA 1156 სოკეტები ერთმანეთთან არა თავსებადია რადგანაც, მათ აქვთ განსხვავებული ნაჭდევები, თუმცა გაგრილების სისტემა თავსებადია ორივე LGA 1155 და LGA 1156 სოკეტებს შორის, რადგანაც პროცესორებს აქვს ერთნაირი მოცულობა, პროფილი და კონსტრუქცია და მსგავსი თბოგამოცემა.[2]
უკვე დამტკიცებულია რომ სამომავლო ჩიპსეტები Z77, Z75 და H77, რომლებიც განკუთვნილია Ivy Bridge მიკროპროცესორებისთვის ექნება ინტეგრირებული USB 3.0