Back Sockel 1155 German LGA 1155 English LGA 1155 Spanish الجیای ۱۱۵۵ Persian LGA 1155 Finnish LGA 1155 French LGA 1155 Italian LGA1155 Japanese LGA 1155 Georgian LGA 1155 Lithuanian
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| 종류 | LGA |
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| 칩 폼팩터 | Flip-chip 랜드 그리드 배열 |
| 접점수 | 1155 |
| FSB 프로토콜 | PCIe 16x (video) + 4x (DMI) + 2 DP (FDI), 2 DDR3 channels |
| 프로세서 크기 | 37.5 × 37.5 mm |
LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155는 CPU 핀 수를 뜻한다. 이 소켓은 LGA 1156(Socket H)을 대체하기 위해 설계되었으며 1155개의 돌출된 핀들이 있으며 이 핀들은 프로세서 바닥의 접촉 부위와 접촉된다. LGA1155와 LGA1156은 서로 호환되지 않지만 냉각 쿨러등은 상호 호환된다. 또한 이 소켓을 사용하는 CPU 는 주로 I(i) 시리즈 인텔의 CPU 종류는 I3(i3) I5(i5) I7(i7) 이 사용되고 있다.[1] 소켓지원 공식명칭은 FCLGA1155이다.[2]
LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1155은 CPU 핀 수를 뜻한다.
LGA1155는 LGA1156의 후속작으로서 샌디브릿지와 아이비브릿지에 사용되었다.
- ↑ “보관된 사본” (PDF). 2011년 7월 13일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2012년 11월 26일에 확인함.
- ↑ [참고]( 인텔® 펜티엄® 프로세서 G620 3M 캐시, 2.60 GHz)https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/53480/intel-pentium-processor-g620-3m-cache-2-60-ghz.html