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LGA 3647은 제온 파이 x200("Knights Landing")[1], 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다.[2]
이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.
- ↑ Alcorn, Paul (2016년 6월 20일). “Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2022년 11월 14일에 확인함.
- ↑ Alcorn, Paul (2016년 6월 3일). “Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex”. 《Tom's Hardware》 (미국 영어). 2022년 11월 14일에 확인함.