Silicon-on-insulator en vaak afgekort tot SOI is binnen de halfgeleiderfabricage de methode waarmee een siliciumschakeling gemaakt wordt in de toplaag van een drie-lagen plak (silicium-isolator-silicium). Het doel om voor de SOI-technologie te kiezen is onder andere om de parasitaire capaciteit binnen het device te verkleinen, ten opzichte van het device gemaakt in bulksilicium.
De SOI-schakelingen verschillen van de bulksiliciumschakelingen in het feit dat dan de siliciumjunctie zich boven een elektrische isolator bevindt, meestal: siliciumdioxide of saffier, en niet boven de siliciumbulk. De keuze van het type isolator, siliciumdioxide of saffier, hangt voornamelijk af van de beoogde toepassing. Saffier wordt gebruikt voor high-performance radiofrequente toepassingen en voor stralingsgevoelige toepassingen, terwijl siliciumdioxide voor vele andere micro-elektronicaschakelingen gebruikt wordt. Bij gebruik van saffier als isolator wordt de technologie silicon-on-sapphire (SOS) genoemd.