Soquete SP3 | |
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Tipo | |
LGA-ZIF | |
Fatores de forma do chip | |
Flip chip | |
Data de lançamento | |
20 de junho de 2017 | |
Fabricado por | |
Lotes Foxconn | |
Contatos | |
4094 | |
Protocolo FSB | |
PCI Express, Infinity Fabric | |
Dimensões do processador | |
58.5mm x 75.4mm 4410.9 mm2 | |
Alcence de voltagem | |
1,8V (Threadripper) 1,3V (EPYC) | |
Processadores | |
Epyc: | |
História | |
Predecessor | |
Soquete C32 Soquete G34 | |
Sucessor | |
Soquete SP5 Soquete SP6 | |
Suporte de memoria | |
ECC DDR4 | |
Socket SP3 é um socket de CPU LGA (land grid array) com padrão de força de inserção zero projetado pela AMD com suporte para seus processadores de servidor Epyc baseados em Zen -, Zen 2 - e Zen 3,[1][2] lançado em 20 de junho de 2017.[3] Porque o soquete é do mesmo tamanho do soquete TR4 e do soquete sTRX4, os usuários podem usar coolers de CPU não apenas projetados para SP3, mas também coolers projetados para TR4 e sTRX4.