Direct Bonded Copper

Значимость предмета статьи поставлена под сомнение. Пожалуйста, покажите в статье значимость её предмета, добавив в неё доказательства значимости по частным критериям значимости или, в случае если частные критерии значимости для предмета статьи отсутствуют, по общему критерию значимости. (1 октября 2018)

Direct Bonded Copper, DBC (с англ. — «прямо присоединенная медь», или Direct Copper Bonding, DCB — прямое присоединение меди) — технология получения толстых (127—500 мкм) медных проводников на керамических подложках; также сами подложки, изготовленные по этой технологии. Применяется в качестве замены традиционных печатных плат для силовой электроники.