Flip chip

Монтаж кристалла по технологии flip chip
Проволочный монтаж кристалла на промежуточную подложку

Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа) — метод корпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы. Технология flip chip (по сравнения с традиционным проволочным монтажом) стала настоящим прорывом, позволившим добиться уменьшения габаритов и улучшения характеристик изделий, значительно снизить омическое сопротивление и индуктивность контактных соединений, что существенно при работе на высоких частотах.


From Wikipedia, the free encyclopedia · View on Wikipedia

Developed by Nelliwinne