Back Sockel 1150 German LGA 1150 English LGA 1150 Spanish LGA 1150 Finnish LGA 1150 French LGA 1150 Italian LGA1150 Japanese LGA 1150 Korean LGA 1150 Lithuanian LGA 1150 NB
| Socket H3 (LGA 1150) | |
|---|---|
 | |
| Дата выпуска | 2013 |
| Тип разъёма | LGA |
| Форм-фактор процессоров | Flip-chip, LGA |
| Число контактов | 1150 |
| Используемые шины | 2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8 |
| Размер процессоров | 37,5 х 37,5 мм[2] |
| Процессоры |
Intel Haswell Intel Broadwell-DT |
 Медиафайлы на Викискладе | |
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].
В 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake.
- ↑ Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3 Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine, iXBT.
- ↑ Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.
- ↑ Константин Ходаковский. Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года. 3DNews (3 декабря 2011). Архивировано из оригинала 6 декабря 2011 года.
- ↑ заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
- ↑ Документация на сокет 1150, стр. 30-31. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.