Back Sockel 1151 German LGA 1151 English LGA 1151 Spanish LGA 1151 Finnish LGA 1151 French LGA 1151 Italian LGA1151 Japanese LGA 1151 Korean LGA 1151 Lithuanian LGA 1151 Polish
| LGA 1151 | |
|---|---|
 | |
| Дата выпуска | 2015 [1] |
| Тип разъёма | LGA |
| Число контактов | 1151 |
| Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
| Процессоры | Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh |
 Медиафайлы на Викискладе | |
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].
Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.
- ↑ Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S. Дата обращения: 8 мая 2020. Архивировано 19 ноября 2016 года.
- ↑ совместимость СО. Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 20 октября 2013 года.
- ↑ Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015