LGA 1155

Socket H2 (LGA 1155)
Дата выпуска	2011
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1155
Используемые шины	2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x
Размер процессоров	37,5 × 37,5 мм
Процессоры	Intel Sandy Bridge Intel Ivy Bridge
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года^[1]. Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156); несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов^[2]. В свою очередь, LGA 1155 в 2013 году был заменён на LGA 1150 (Socket H3).

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволит не покупать новую систему охлаждения^[3].

Процессоры Xeon E3 (припой) и Xeon E3 v2 (гибкий термоинтерфейс) не требуют специальных чипсетов и могут работать на материнских платах с любыми наборами логики Intel шестидесятой и семидесятой серии. Однако существуют рабочие станции которые имеют ограниченную поддержку процессоров Intel Core.

1. ↑ Представлены процессоры Intel Core второго поколения и наборы системной логики 6-й серии Архивировано 7 января 2011 года. // iXBT
2. ↑ Процессорный разъем LGA 1155 получит систему «защиты от дурака» Архивная копия от 27 декабря 2010 на Wayback Machine // 3DNews
3. ↑ Материнские платы с разъёмом LGA 1155 приютят кулеры для LGA 1156 Архивная копия от 15 декабря 2010 на Wayback Machine :: Overclockers.ru