Skylake

Skylake
Центральный процессор
Intel CPU Core i7 6700K
Производство	2015
Разработчик	Intel
Производитель
Технология производства	14 нм
Наборы инструкций	x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, VT-x, VT-d, AES-NI, CLMUL, TXT, TSX, SGX
Микроархитектура	Skylake x86
Маркировка	80662
L1-кэш	64 КиБ
L2-кэш	256 КиБ
L3-кэш	8192 КиБ
Встроенный графический процессор	Intel HD Graphics
Разъёмы	LGA 1151 LGA 2066 LGA 3647 BGA 1168 BGA 1356 BGA 1515 BGA 1440
Ядра
Broadwell Kaby Lake

Skylake (можно перевести как «небесное озеро») — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core^[1][2], которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell^[3][4][5][6] без изменения технологического процесса 14 нм^[2][6].

Были представлены следующие серии чипов:

• Skylake-S (LGA 1151) — для настольных ПК (6-е поколение);
• Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные ноутбуки;
• Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
• Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты^[7][8];
• Skylake-X (LGA 2066) — высокопроизводительные настольные ПК;
• Skylake-EP, Skylake-EX (LGA 3647) — серверные процессоры;
• Skylake-SP (LGA 3647) — масштабируемые высокопроизводительные серверы.

В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake — 46 моделей (не считая 2 уже выпущенных Skylake-K) будут применяться в компьютерных устройствах^[9]. При этом, первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K были выпущены уже в августе 2015, вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170^[англ.]. Между 30 августа и 5 сентября 2015 года Intel выпустили чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков был запланирован на октябрь^[10].

Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA^[11]. Старшие, высокопроизводительные процессоры перешли на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170^[12] (чипсет H110 был запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября 2015 года, а логика Q170 и Q150 была запланирована на октябрь или ноябрь 2015 года^[13]).

1. ↑ Intel presentation on May,2011.
2. ↑ ^{1 2} Sorin Nita at Softpedia.
3. ↑ X-bit labs.
4. ↑ Jon Worrel. Intel to introduce DDR4 memory with Haswell-EX server platform.
5. ↑ Charlie Demerjian at SemiAccurate.
6. ↑ ^{1 2} Overclockers.ru.
7. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок overclockers не указан текст
8. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок 3dnews не указан текст
9. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок ferra2 не указан текст
10. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок 3dnews2 не указан текст
11. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок anandtech не указан текст
12. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок wccftech не указан текст
13. ↑ Ошибка в сносках^?: Неверный тег <ref>; для сносок nvworld не указан текст