Back Zen 2 Catalan Zen 2 Czech Zen 2 German Zen 2 English Zen 2 Spanish Zen 2 Estonian زن ۲ Persian Zen 2 French Zen 2 Japanese 젠 2 Korean

Zen 2

AMD Zen 2
Центральный процессор

Локальная подпись не используется, потому что изображение берётся из Викиданных, см. здесь
Производство июль 2019
Разработчик AMD
Производители
Технология производства 7[1][2] нм
Число ядер до 64 (сервер)
Разъёмы
Ядра
Zen+
Zen 3

Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи начались в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем[3]. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году[4].

Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт[англ.], однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator[англ.] на Zen[5]. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre[6]. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries)[7]. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0[8][9]. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью[10]. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чиплет с 8 ядрами и 16 потоками[3][11].

27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2[12]. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)[12]. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.

  1. ↑ Larabel, Michael (16 мая 2017). "AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper" (англ.). Phoronix. Архивировано 17 мая 2017. Дата обращения: 16 мая 2017.
  2. ↑ Cutress, Ian (20 июня 2017). "AMD EPYC Launch Event Live Blog" (англ.). AnandTech. Архивировано 21 июня 2017. Дата обращения: 21 июня 2017.
  3. ↑ 1 2 Cutress, Ian (9 января 2019). "AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop" (англ.). AnandTech. Архивировано 21 марта 2020. Дата обращения: 15 января 2019.
  4. ↑ Cutress, Ian (8 января 2018). "AMD Tech Day at CES" (англ.). AnandTech. Архивировано 12 июня 2018. Дата обращения: 8 января 2018.
  5. ↑ AMD's next-gen Zen CPU due in 2016 (англ.). pcgamer.com (7 мая 2015). Дата обращения: 21 мая 2019. Архивировано 29 мая 2019 года.
  6. ↑ Alcorn, Paul (31 января 2018). "AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production" (англ.). Tom's Hardware. Дата обращения: 31 января 2018.
  7. ↑ Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip. Дата обращения: 13 декабря 2019. Архивировано 17 октября 2019 года.
  8. ↑ Alcorn, Paul (12 мая 2019). "AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3" (англ.). Tom's Hardware. Дата обращения: 23 мая 2019.
  9. ↑ "Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики". te4h.ru. 2 января 2019. Архивировано 8 декабря 2019. Дата обращения: 23 мая 2019.
  10. ↑ Shilov, Anton (6 ноября 2018). "AMD Unveils 'Chiplet' Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die" (англ.). Архивировано 26 января 2022. Дата обращения: 21 мая 2019.
  11. ↑ Hachman, Mark (9 января 2019). "AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores" (англ.). Архивировано 10 февраля 2019. Дата обращения: 15 января 2019.
  12. ↑ 1 2 Гавриченков, Илья (27 мая 2019). "AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500". Архивировано 28 мая 2019. Дата обращения: 28 мая 2019.
From Wikipedia, the free encyclopedia · View on Wikipedia

Developed by Nelliwinne